编号：FTJS107194
篇名： 钽酸锂晶圆减薄用超细金刚石陶瓷砂轮的制备与表征
作者： 刘宾 苗卫朋 杨威 丁玉龙 王志起 韩少星 穆龙阁
关键词： 钽酸锂 磨削 陶瓷结合剂 金刚石砂轮
机构：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
摘要： 为解决加工半导体晶圆钽酸锂时,由于断裂韧性低而易产生表面划痕、损伤及扩展的问题,采用空间占位法成功制备了高自锐性的超细金刚石陶瓷砂轮。此砂轮的组织结构气孔分布均匀,大、小孔径交互存在,可以有效的提升自锐性和容屑能力。试验结果表明,加工钽酸锂时,拥有大、小气孔组织结构的砂轮可以实现持续性的减薄,电流在7.8 A时,加工后的粗糙度Ra可以达到8.12 nm,且钽酸锂晶圆表面无划伤现象。文章旨在为加工钽酸锂晶圆提供一个新的思路及途径。